9月4日，以“做强我国芯，拥抱芯世界”为主题的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡开幕。展会聚焦半导体关键设备、核心部件、关键材料等领域最新成果，招揽全球22个国家和地区的专家学者、公司精英参加。集成电路制造良率治理领军公司东方晶源全程参与，经过两场高规格论坛演讲与特色展台，全方位展示最新技术成果，与产业同仁共话进展。

董事长论坛：俞宗强博士提出AI驱动“换道超车”方法论当做展会品牌论坛，董事长论坛率先开启“巅峰对话”。东方晶源董事长俞宗强博士发表题为“Computational Metrology/Inspection for Better COO”的演讲，系统介绍公司电子束量检测设备生态建设成果，并提出AI计算引领的设备进展新路径。

俞宗强博士指出，经过AI算法深度挖掘海量历史与实时检测数字，可精准识别作用芯片性能的关键缺陷与参数偏差，达成“量得少却同样办理难题”的高效形式，为半导体量检测设备从追赶到“换道超车”给予或许。在圆桌对话环节，他还与半导体设备领域领军公司高管围绕行当拓展、技术革新、供应链协作等议题深刻探讨，凝聚产业进展共识。

主论坛：雒晓军博士解析技术动向，披露电子束量检测设备国产化进展在主论坛环节，东方晶源高级副总裁雒晓军博士围绕半导体量检测设备的关键性、电子束量检测技术进展动向、国产化进展现状另有国产化流程中的挑战四大核心领域展开分享。当做具有20年半导体量测检测经验的资深人士，雒晓军博士的演讲极具洞见，他觉得电子束量检测机台将来将会向冷场发射、高电压 （>45KeV）、多电子束进展。随后他又从物理、技术、应用领域开展熟悉析，给出了判断理由和依据。

在国产化进展上，雒晓军博士还披露了诸多关键消息：在6/8英寸硅制程及第三代半导体，关键尺寸量测设备（CD-SEM）曾经完全达成国产化。12英寸领域，东方晶源最新机台SEpA®-c505则搭载全新高速传片系统，可吻合更高产能需求。设备集成全新自研的电子光学系统（EOS），成像分辨率和量测重复精度达成双重突破，技术参数比肩国际主流产品，目前正在顾客端开展验证。有望在今年底或明年初达成在28纳米制程的完全国产替代。电子束缺陷检测设备（EBI）领域，东方晶源最新产品SEpA®-i635获取了极其大的进展，大电流预充电功能的研发办理了3D结构漏电和断路缺陷检测难题，抗干扰性能的优化大大提升了小尺寸物理缺陷的检出率, 在28纳米成熟制程及3D NAND达成国产化替代。电子束缺陷复检设备（DR-SEM）领域，东方晶源最新产品SEpA®-r655，达成1.4纳米分辨率，5通道探测器与此同时成像，可对标fab主流机台。

展台人气爆棚：三天招揽多领域重视，趣味互动传递品牌理念本届CSEAC展为期3天，东方晶源展台持久保持极高的人气，不但招揽半导体公司、高校、投入机构等专门群体驻足沟通，还引发自媒体博主现场直播重视。工作人员围绕新产品、新技术开展细致讲解，与来访嘉宾探讨潜在协作机遇。

此外，展台定时开展的“刮刮乐”互动行动广受好评。定制化刮刮乐卡片融入东方晶源HPO理念及产品消息，让观众在趣味感受中轻松熟悉公司技术长处，使展台变成兼具产品展示与产业沟通功能的核心系统，收获超高产业重视度。半导体设备对整个半导体产业起着关键支撑作用，是半导体产业链上行当空间最广阔、战略价值最关键的一环，也是东方晶源长期以来开展重点攻关的方向之一。正如俞宗强博士在论坛中所言：提升电子束设备的检测效率，致力于为顾客提升良率、减少成本，东方晶源为此在软硬件联动、定制化GPU+CPU的超算系统另有鉴于对光刻等核心工艺步骤的深刻领会和精准仿真等领域筹备了十二年，将来还将持久深耕，不遗余力促进产业进展和进步。