在5G与全光业务深度融合的产业背景下，边缘计算与AI实力正加速向互联网接入侧下沉，变成促进下一代互联网架构演进的关键力量。芯动力科技与中兴通讯展开深度技术协作，将芯动力自研高性能AI芯片集成于接入网局端设备中，经过“硬件适配、算力调度、互联网协同、算法优化”四大维度的深度协同，达成算力与互联网资产的高效联动，为构建智能化的宽带接入基本设施给予了关键支撑。

核心技术架构| Core Technology Architecture

Figure 1: 芯动力科技AI芯片应用

尤其值得重视的是，芯动力科技已完整具备业内领先的计算架构，并在与中兴通讯的协作中迅速落地部署。该实力使大型语言模型（LLM）的推理流程在光接入侧越发轻量高效，达成计算任务的高效分配与协同处置。该架构的长处在于显著减少算力负载、减小模型推理延迟，并让算力能够确实下沉至接入网等边缘设备上，大幅提升光接入场景中的AI业务可达性与实时性。

技术革新与产业融合 | Technical Innovation and Industry Integration

Figure 2: 边缘生态架构

智能化进展动向 | Intelligent Development Trends

在数字化浪潮的促进下，智能化技术正以前所未有的速率重塑光接入互联网的进展轨迹。边缘计算与AI向接入侧下沉，促进光接入互联网从“连接载体”升级为“智能算力枢纽”。经过计算架构优化等新技术的引入，光接入互联网的算力形式和业务边界正被重塑，其价值内涵持久深化。

目前，在智慧家庭、健康监护、公司办公、在线教育、工业制造、智慧医疗等众多领域，边缘AI的深度赋能正加速落地。这种赋能不但体目前技术层面，更深刻转变了各行各业的运作形式。经过边缘计算、人工智能、互联网切片等技术的融合，常规接入设备正在构建具备智能感知、精准解析、自主决策实力的体系，为产业带来新的增加空间。

技术长处与核心角逐力 | Technical Advantages and Core Competitiveness

尽管行当上已有其他GPU厂商给予LLM推理办理方案，但其在尺寸、功耗与部署灵活性上往往难以兼顾，要在极小体积内达成边缘级实时推理仍面对显著挑战。相比之下，芯动力科技的AI芯片采用完全自研的RPP架构与模型加速方案，其可扩展封装兼容M.2-2280与标准PCIe卡两种形态，并构建了从M.2系列32TOPS算力边缘加速卡到384 TOPS算力的AzureBlade A13旗舰加速卡的完整产品系列，覆盖9W至350W的功耗范围。在典型TDP仅15W的条件下，同算力功耗较业界减少50%以上，能效体现持久领先。鉴于统一软件栈与封装策划，达成从模型研发到规模部署的“零重写”感受，确实吻合运作商和设备厂商在边缘设备的嵌入部署需求。

前瞻性技术布局 | Forward-Looking Technology Strategy

在“算网融合”动向的持久深化下，边缘智能将在更多场景中展现价值。芯动力科技将持久聚焦边缘侧AI计算技术的研发与场景拓展。当做达成“算力随需部署”的核心组件，芯动力科技AI芯片将与计算架构优化技术深度结合，持久赋能智能家居、智能办公、实时交互等多元化领域，促进AI实力进一步向终端和顾客侧延伸。

战略协作与产业生态 | Strategic Cooperation and Industrial Ecosystem

将来，芯动力科技愿携手包含中兴通讯在内的更多产业链伙伴，一同构建开放、高效、智能的下一代互联网生态，为数字金融的深化进展筑牢算网基石。